比亚迪“芯”能力

行业资讯比亚迪叉车2021-07-09 09:11打印
    比亚迪,大家的第一标签肯定是车企,顶级电池制造商。但是,大家知道吗,2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资金额为27亿元,主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。


 
   更加惊喜的是,作为先驱者,比亚迪半导体在功率半导体领域拥有行业领先的市场地位。根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一,2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
  与此同时,比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业,突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题,已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。


 
    2021年以来,全球车规级半导体产能紧缺持续发酵,芯片价格持续上涨,供货周期延长,多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划,本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。若此次比亚迪半导体顺利上市,或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性,实现核心生产工艺的自主可控,全面提升综合竞争能力。
    未来,比亚迪半导体还将通过扩产及工艺升级等措施确保核心产品的供应链安全,在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付,同时实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。